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型号： FW-05-05-G-D-375-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-375-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-375-175价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-375-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-375-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-375-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-375-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：5×5针位（25路）、直插式（G=Gold contact）、带屏蔽罩（D=Shielded）、端子间距0.050"（1.27 mm），总高3.75 mm（上板）+1.75 mm（下板），即工作高度5.5 mm，支持垂直堆叠。

该型号广泛应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数字信号互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接）；  
- 医疗电子设备（便携式超声或监护仪内部多层PCB的轻薄化互连）；  
- 航空航天与军工领域（需满足宽温、抗振及EMI抑制要求的加固型板级互联）；  
- 高性能计算模块（如FPGA加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数接口）。  

其镀金触点、精密公差设计及可选屏蔽结构，确保了高频信号（支持高达数Gbps的LVDS/PCIe Gen2等应用）传输稳定性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于自动化SMT贴装，是中小间距、中等高度、高可靠性板对板互连的理想选择。

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