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型号： FW-05-05-G-D-360-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-360-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-360-090-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-360-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-360-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-360-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-360-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5mm间距、双排直角插接结构，带接地屏蔽设计（G表示Grounded）、差分对优化布局（D表示Differential）、360°全方位屏蔽（360）及90°弯折出线（090），支持高达28+ Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡垂直互联，如5G基站基带处理单元（BBU）中FPGA加速卡与主控板之间的高密度、低串扰连接；  
- AI服务器/加速计算平台中GPU/CPU模组与载板间的紧凑型高速堆叠，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+信号完整性要求；  
- 高端测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）内部模块化架构中，实现多层PCB间低延迟、高EMI抑制的数据通道互联；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，需在严苛振动、宽温（-55℃~+125℃）环境下保持可靠接触与电磁兼容性的紧凑型板对板接口。

该型号凭借精密屏蔽结构、低剖面（<10mm堆叠高度）和卓越的阻抗控制能力，特别适用于对空间、速率、噪声敏感的下一代嵌入式系统。

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