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型号： FW-05-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅5.75 mm超低堆叠高度和0.5 mm细间距，支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps信号传输（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联。  
- 可插拔/模块化架构：常用于需现场升级或维护的设备中（如通信基站基带板、测试仪器功能扩展板），其直插式（F-type，无焊压接）设计便于拆卸更换。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）与抗振性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动/温度变化较大的场合。  
该型号支持100个信号位（5×20阵列），带接地屏蔽结构，有助于降低串扰与EMI，特别适合对信号完整性与小型化有双重要求的高端电子设备。

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