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型号： FW-05-05-F-D-511-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-511-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-511-157价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-511-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-511-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-511-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-511-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.5mm间距、5×5（共25位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（F系列代表带法兰与EMI屏蔽）、直插式（D = Dual-Row, Through-Hole）、镀金触点，并具备157Ω特征阻抗优化设计（后缀“157”通常对应高速信号完整性调校），适用于差分对布线。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的互连，如5G小基站基带与射频板、光模块载板与主控板；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如CPU板、IO扩展板、电源管理板垂直互联），兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需低矮、抗振动、支持LVDS/MIPI等高速接口的板间连接；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，满足高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）、宽温（-40℃~+105℃）及EMI抑制要求的板对板互连。

其1.57mm超低堆叠高度（H=1.57mm）、自对准结构与焊接引导槽，特别适合空间受限且需频繁装配/返工的精密电子系统。

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