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型号： FW-05-05-F-D-465-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-465-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-465-075价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-465-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-465-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-465-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-465-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（465系列标准间距），支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速至高速（≤1 Gbps）并行接口，如GPIO、I²C、SPI及部分LVDS链路。  
- 可插拔模块化架构：常见于通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器的模块化主板设计中，便于现场升级或维护——通过0.5mm间距、5×5触点阵列（25位）实现稳定机械锁紧与电气接触。  
- 恶劣环境适应性应用：具备-40°C～+105°C宽温工作能力及抗振动特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/传感子板互联，或轨道交通车载控制器的冗余板卡堆叠。  
需注意：FW-05-05-F-D-465-075为表面贴装（SMT）型，不支持线缆直连；其“F”后缀表示全屏蔽（Full Shielding）版本，适合EMI敏感场景；“D”表示双排直角焊盘设计，提升PCB布线灵活性。实际选型应结合电流负载（单针额定3A）、耐压及IPC Class 2/3装配要求综合评估。

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