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  • 型号: FW-05-05-F-D-450-155-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-450-155-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-450-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-450-155-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-450-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-450-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-450-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏手机、AR/VR头显)中,实现主板与子板(如摄像头模组、触控板、电池管理板)间的垂直或横向堆叠连接;  
- 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块)、工控HMI人机界面及边缘计算模块中,提供可靠、可插拔的高信号完整性互连,支持高速数字信号(如MIPI D-PHY、USB 2.0)传输;  
- 通信与嵌入式系统:用于5G小基站基带板与射频板、FPGA载板与扩展子卡之间的模块化堆叠设计,便于维护升级和热插拔设计;  
- 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于智能座舱域控制器中显示屏驱动板与主控板的紧凑堆叠连接。  
该型号具备155个信号位(双排)、450 µm堆叠高度、镀金触点、防误插结构及优异的抗振动性能,适用于需高频次装配/拆卸、高可靠性及小型化设计的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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