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型号： FW-05-05-F-D-420-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-420-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-420-120-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-420-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-420-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-420-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-420-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组及可穿戴健康监测设备。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或约16 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的垂直/共面叠接，满足PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2x1、SATA等协议需求。

- 高可靠性要求环境：采用全屏蔽结构（带接地指与金属屏蔽罩）、双触点接触设计及耐高温LCP绝缘体，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器（符合AEC-Q200部分要求）、航空航天载荷板卡等需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）和长期插拔稳定性的场合。

- 模块化系统架构：常用于“母板+功能子板”堆叠设计，如测试测量仪器的可更换前端模块、通信设备的射频/基带分离架构，实现快速升级与维护。

该型号的“A-P”后缀表示镀金触点（Au 1.27 µm）与压接式（Press-Fit）尾部，适配无铅回流焊或免焊接安装，提升生产良率与热循环可靠性。

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