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型号： FW-05-05-F-D-400-210-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-210-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-210-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-210-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-210-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-210-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-400-210-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rotor 系列（具体归属需查证型号前缀，FW系列常用于高密度、中低高度叠接应用）。该型号为5×5针（共25位）、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带定位柱与防呆设计（D=Keyed），接触系统采用镀金铍铜端子，额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃～+125℃，支持IPC-6012 Class 2/3标准PCB装配。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑叠接；  
• 医疗电子设备——内窥镜、便携超声模块等对空间严苛、需可靠信号传输（含部分低速数字/电源混合信号）的板级互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 航空航天及测试仪器——在振动环境或有限空间下实现可拆卸、重复插拔（≥300次）的板间互连。  

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）主通道，但可承载I²C、UART、GPIO及低频电源（≤3.3V/1.2A总功率），其210µin（≈5.3µm）金层厚度与A-P（Automated Pick-and-Place兼容）封装确保SMT良率与长期接触可靠性。实际选型需结合PCB叠层厚度、Z轴压缩量（标称0.8mm行程）及系统防尘/锁扣需求综合评估。

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