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型号： FW-05-05-F-D-370-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-370-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-370-190价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-370-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-370-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-370-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-370-190 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm超细间距与仅3.7mm（垂直方向）的超低堆叠高度，实现多层PCB高效垂直互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对优化布局，适用于LVDS、MIPI、USB 2.0等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板之间、显示驱动板与主板之间的可靠连接。  
- 可插拔/模块化设计：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站子卡），其直插式（F-type，无焊料压接）结构便于维护，配合190N保持力确保振动环境下的机械稳定性。  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS/REACH标准，接触件镀金（Au 1.27µm），适用于汽车电子域控制器、轨道交通人机界面等对长期插拔寿命（≥500次）和耐温性（-40°C～+105°C）有要求的场合。  
该型号不适用于高频射频（>1GHz）或大电流（＞1A/针）场景，主要面向中小电流（额定0.5A/针）、中等信号完整性需求的精密互连任务。

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