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型号： FW-05-05-F-D-361-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-361-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-361-085价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-361-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-361-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-361-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-361-085 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与子卡、工业控制模块间的垂直或直角堆叠连接，支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗匹配设计），适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高性能计算模块的板间互联。  
- 空间受限场景：0.5 mm 端子间距、仅 8.5 mm 总高（361 型号对应 8.5 mm 叠接高度），适用于超薄笔记本、边缘AI终端、医疗内窥镜设备及无人机飞控系统等对厚度敏感的应用。  
- 可分离式模块化设计：支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（≥500次），便于现场维护与模块升级，常见于模块化工控机、可重构测试仪器及车载域控制器中。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS/REACH，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于工业自动化、轨道交通及部分车载电子（非动力总成区域）场景。  

该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景，主要承担高速数据与低功率控制信号的可靠传输。

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