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型号： FW-05-05-F-D-361-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-361-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-361-075-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-361-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-361-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-361-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-361-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速路由器、基站射频单元等，需在紧凑空间内实现多信号通道（该型号为5×5阵列，共25位）的可靠互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC子模块、边缘计算节点或智能传感器载板与主控板之间的垂直/直角堆叠连接，支持盲插设计（F型指“Fixed Header”，D型指“Dual-Beam Contact”），提升装配容差与插拔寿命；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接可靠性、低串扰和EMI抑制要求严苛的场景，得益于其镀金触点、优化的信号完整性设计及符合RoHS/REACH标准的环保材料；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多层PCB堆叠，支持-40°C至+105°C工作温度范围，具备抗振动与耐热性能。  
该型号带361 mil（≈9.17 mm）堆叠高度、075（0.075" ≈ 1.905 mm）端子长度，配合A型（标准公头）结构，适用于FR4刚性板间的精密对准与稳定传输，广泛服务于高速数字（≤2 Gbps）、低电压差分（LVDS）及电源混合信号应用。

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