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- 型号： FW-05-05-F-D-315-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-315-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-315-170价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-315-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-315-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-315-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-315-170 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU与载板或子板之间的紧凑型垂直/共面叠接，支持高速信号传输（如DDR4/5、PCIe Gen4等），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。 - 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、航空电子航电模块及5G小基站基带板，满足轻薄化、高可靠性需求。 - 可插拔模块化架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义模块化设计中，实现主控板与功能子板（如AI加速、射频收发）的快速装配与维护。 - 严苛环境应用：具备良好机械稳定性（170次插拔寿命）和宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐振动与温度循环的场景。 该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与牢固锁扣机制，确保精准对位与抗应力可靠性；315 µm超低堆叠高度（0.315 mm）特别适合超薄双层PCB堆叠设计。整体适用于对密度、信号完整性及长期连接稳定性要求严苛的高端电子系统。
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