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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-303-101-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-303-101-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-303-101-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-303-101-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-303-101-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-303-101-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站、边缘计算终端等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、5×5触点阵列及仅3.0mm超低堆叠高度(3.03mm),可实现PCB间高效垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,具备良好信号完整性,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速数字接口(需合理设计叠层与阻抗匹配)。 - 可拆卸/模块化系统架构:采用表面贴装(SMT)+直插式(Through-Board)双固定结构,带定位柱与防误插设计,便于模块升级、维修或功能扩展(如FPGA载板与I/O子卡间的可靠对接)。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无铅工艺,工作温度范围-40℃~+105℃,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的嵌入式系统。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或高频射频场景,主要面向中小信号、高密度、轻薄化板级互连需求。