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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-275-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-275-145价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-275-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-275-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-275-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-275-145 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其2.75mm超低堆叠高度(275系列)节省空间; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2等),适用于通信基站基带板与射频板、FPGA载板与扩展子卡之间的可靠信号互联; - 可插拔/模块化设计:用于需频繁装配/维护的场景(如测试仪器、边缘计算网关),其直插式(F-type,无焊料压接)和双排针脚结构提供良好机械保持力与插拔寿命; - 严苛环境应用:符合RoHS,具备稳定接触电阻与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元中主板与显示/传感子板的连接。 该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘材料,额定电流3A/芯,工作温度-55℃~+125℃,兼顾电气性能与可靠性,广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求较高的高端电子设备中。