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型号： FW-05-05-F-D-250-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-250-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-250-280价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-250-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-250-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-250-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-250-280 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，得益于其支持28 Gbps+数据速率（配合优化阻抗设计）及低串扰结构；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板间的紧凑堆叠连接，满足振动环境下的高可靠性要求（通过UL认证及100次插拔寿命）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机中主处理板与显示/传感器子板的垂直叠接，利用其0.5 mm间距、2.0 mm超薄堆叠高度（含接触区）节省空间；  
4. 消费类高端电子产品：AR/VR头显内部多层PCB堆叠（如处理器板、显示驱动板、电源管理板），兼顾信号完整性与轻量化需求；  
5. 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe平台）中功能卡与载板间的可拆卸高密度互连，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣选件）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊盘结构，适用于回流焊接，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如参考地平面设计、差分对布线规则）以确保信号完整性。

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