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型号： FW-05-04-L-D-360-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-360-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-360-250价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-360-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-360-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-360-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-360-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与子卡（如GPU加速卡、FPGA扩展模块）间的垂直互连，利用其0.5mm间距、4排触点及360μm超薄堆叠高度（含250μm接触长度），实现紧凑空间内的多信号通道传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠连接的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化背板），该连接器提供优异的抗振动性能和100+次插拔寿命，支持差分对布局，满足EMI敏感环境要求；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区域、智能眼镜主控板与显示模组间的柔性叠接，凭借L型（Low Profile）设计和D型（Dual-Beam）接触结构，确保小位移下的稳定接触与低插入力；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸夹层连接方案，便于原型验证与模块快速更换，兼容FR4 PCB及部分刚挠结合板。  
该型号支持最高10 Gbps信号速率（依布局优化），工作温度范围-55°C至+125°C，适用于需高频、高可靠性、小型化板对板互连的严苛场景。

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