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型号： FW-05-04-L-D-270-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-270-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-270-090价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-270-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-270-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-270-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-270-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5 mm列间距、4排引脚、直角（L型）插拔方向、双触点接触设计、270 µin金镀层、工作温度-55°C~+125°C，支持0.8 mm板间堆叠高度（典型值），并具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用）。

该型号主要应用于对空间、可靠性和高速性能要求严苛的嵌入式与紧凑型电子系统，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器/显示模组的垂直堆叠连接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高可靠性刚性对接；  
- 航空航天及国防领域中抗振动、宽温工作的加固型计算载板与I/O载板连接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的可分离式高密度互连，便于维护与升级。

其270 µin厚金层和自对准结构确保了多次插拔（≥500次）下的稳定接触，适合需现场装配或后期维护的应用环境。不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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