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  • 型号: FW-05-04-L-D-200-180
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:5 mm 间距(pitch)、4 排触点、直插式(L-type)、双排堆叠设计、200 µin 金镀层、180 µm 触点共面性,支持 0.8 mm 板间堆叠高度(标称),适用于高可靠性信号与电源混合传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板),用于多层PCB间的差分对(如PCIe、USB 3.2、SATA)及电源分配;  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑互连,在有限空间内实现热插拔兼容的稳定堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主板与FPGA处理子板)中,要求低串扰、高振动耐受与长期接触稳定的板级连接;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其优异的EMI抑制性能(优化的接地结构)和宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)。

该型号采用自对准导向结构与高弹性磷铜端子,确保插拔顺畅且插拔寿命≥500次,特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。其无铅(RoHS)与符合IEC 61076-4-103标准的设计,也满足严苛行业认证要求。
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