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型号： FW-05-04-L-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-200-165价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-200-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、SATA 等中高速串行协议（需配合阻抗控制PCB布局），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、GPU加速卡与主板之间的垂直或夹层式连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、航空电子模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定寿命≥500次）；  
- 测试与开发平台：因具备2.00 mm垂直叠高（D=200）、1.65 mm超薄端子间距（165），便于在原型验证板、夹层测试夹具中快速构建可拆卸的多层PCB结构。  

该型号采用镀金接触件、L型引脚（增强抗弯性）及一体化屏蔽壳选配设计，适用于-40°C～+105°C工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，在高可靠性、中小间距、中等速率（≤10 Gbps/差分对）应用中兼具性能与成本优势。

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