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型号： FW-05-04-L-D-195-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-195-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-195-160价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-195-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-195-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-195-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-195-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2等高速信号传输（得益于其优化的信号完整性设计和195μm触点间距）。

- 嵌入式与工业控制系统：在空间受限的工控主板、模块化PLC底板及多层堆叠架构中，实现可靠、可插拔的板间连接，满足抗振动、宽温（-55℃～+125℃）及长期插拔寿命（≥500次）要求。

- 医疗电子与测试设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中紧凑型子板堆叠，兼顾EMI抑制与低串扰特性（差分对阻抗控制约100Ω）。

- 5G基站与边缘计算模块：支持FPGA夹层卡（如FMC+、VPX兼容结构）与主基板的快速部署与维护，160位总线宽度适配数据/地址/控制信号并行扩展需求。

该型号采用表面贴装（SMT）+直角立式结构，高度仅19.5mm（标称），具备防误插键位、镀金触点（Au 30μ″）及UL94V-0阻燃材料，适用于高可靠性、高密度、需频繁维护升级的嵌入式系统场景。

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