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型号： FW-05-04-L-D-100-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-L-D-100-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-L-D-100-200价格参考。SAMTECFW-05-04-L-D-100-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-L-D-100-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-L-D-100-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-L-D-100-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为双排、5×4针（共20位），垂直叠接式（L型引脚，D表示直角/立式安装），间距0.100英寸（2.54 mm），配接高度100 mil（2.54 mm），带200 µin金镀层，适用于高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的堆叠互连；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速信号连接（支持≤1 Gbps差分或单端信号）；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可插拔功能卡与主控背板的模块化对接；  
- 消费电子原型开发：FPGA开发板、AI加速卡与载板间的临时或半永久叠接，兼顾装配便捷性与接触稳定性。  

其200 µin金镀层和精密冲压端子确保插拔寿命≥500次及低接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不推荐用于高振动、强冲击或高湿度未密封环境（无IP防护等级）。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及信号完整性仿真验证。

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