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型号： FW-05-04-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB垂直或平行堆叠的可靠信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、DSP等处理器模块与载板之间的高速数据链路（如PCIe、USB 3.0、LVDS），满足信号完整性要求；  
3. 模块化设计与可维护架构：便于功能子板（如传感器模组、射频前端、电源管理单元）的插拔式集成与现场更换，提升产品可维修性与升级灵活性；  
4. 恶劣环境适应场景：采用镀金触点与坚固的LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（工作温度-55℃~+125℃）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次），适用于车载电子、航空电子及户外通信设备。  
该型号为0.050"（1.27mm）间距、5×4（20位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和6.00mm堆叠高度（“600”），额定电流0.75A/端子，兼顾高密度与电磁兼容性，广泛用于需稳定、小型化板间互连的中高端嵌入式系统。

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