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  • 型号: FW-05-04-G-D-370-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-370-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-370-150价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-370-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-G-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-370-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,凭借0.5mm间距与1.5mm超薄堆叠高度(370μm接触区+150μm绝缘体),实现PCB间的垂直或直角精密互连;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间,满足LVDS、USB 2.0等中速接口的电气性能要求(阻抗可控、串扰抑制);  
3. 可插拔/可维护架构:设计含导向结构与防误插特征,便于产线组装及现场维护,广泛用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需模块化升级的系统;  
4. 高可靠性环境:采用镀金触点(G=Gold over Nickel)与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/REACH)和机械耐久性(≥50次插拔),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号不适用于高频(>1GHz)或大电流(>1A/针)应用,主要定位在中等密度、高可靠性的嵌入式板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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