【未分类_FW-05-04-G-D-300-120】封装/厂家_FW-05-04-G-D-300-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-04-G-D-300-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-04-G-D-300-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-300-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-300-120价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-300-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-300-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-300-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-G-D-300-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠叠接，具备抗振动和长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB堆叠，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+接地结构）与生物相容性合规（无卤素、符合RoHS/REACH）；  
4. 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板间的垂直互连，支持0.5mm间距、120位总线宽度，适配DDR/LVDS等并行接口需求；  
5. 测试测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板），300µin（7.62µm）超薄端子高度利于整机轻薄化设计。  

该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳及双排直角焊接结构，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于高可靠性、中小批量定制化场景，不推荐用于频繁热插拔或强腐蚀环境。

产品参数图文手册常见问题