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型号： FW-05-04-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-250-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互联，支持差分对传输，满足EMI抑制与阻抗匹配要求；  
- 工业控制模块：PLC主控板与扩展I/O板的可靠叠接，适应宽温（-40℃~105℃）、抗振动环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的低插拔力、高保持力连接，确保长期稳定运行；  
- 消费类电子产品：折叠屏手机主板与副板、可穿戴设备（如智能手表）中空间受限场景下的薄型化（总高约5.0mm）、高引脚数（5×4=20位）互连；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内功能板（如传感器处理板与电源管理板）的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体认证版本确认）。  

该型号采用镀金触点（G表示Gold flash）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole）结构，250μm间距（0.25mm）、130μm接触深度设计，兼顾高频性能（支持≤1GHz信号）与机械耐久性（≥50次插拔）。实际应用中需注意PCB开孔精度、焊接温度曲线及叠接高度公差控制。

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