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型号： FW-05-04-G-D-186-472
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-G-D-186-472由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-G-D-186-472价格参考。SAMTECFW-05-04-G-D-186-472封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-G-D-186-472参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-G-D-186-472 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-04-G-D-186-472 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或水平堆叠互连，如5G通信基站的射频模块、小型化工业PLC控制器、医疗内窥镜成像模组、高端可穿戴设备（如AR眼镜主控板）及边缘AI计算模组等。

该型号支持高达12 Gbps的信号速率（兼容PCIe Gen3、USB 3.1），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和EMI抑制设计；镀金触点与精密弹簧针结构确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触；带定位柱与防误插导向槽，提升自动化贴装良率。

特别适用于需高频信号完整性、紧凑堆叠（标称叠高18.6 mm，允许±0.472 mm公差）、长期可靠运行且兼顾热插拔兼容性的嵌入式系统场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承载高速数据与低功率控制信号。

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