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  • 型号: FW-05-04-F-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-04-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-04-F-D-500-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信设备(5G基站基带单元、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角互连,支持紧凑堆叠设计。  
- 计算与存储设备:用于服务器主板与AI加速卡、FPGA载板或内存扩展板之间的可靠信号传输,满足高速(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4兼容性)与低串扰需求。  
- 医疗与测试仪器:在便携式超声设备、精密测试治具中实现可插拔、高重复精度的板级互联,便于模块化维护与升级。  
- 航空航天与车载电子:凭借其坚固的双触点(Dual Beam)端子设计、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作范围,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层板堆叠。  
该型号采用0.5mm间距、4排、50针(每排12–13位,共50位),带防误插导向结构与可选焊接/压接安装方式,适用于需频繁装配/拆卸、空间受限且对信号完整性要求严苛的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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