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型号： FW-05-04-F-D-277-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-277-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-277-110价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-277-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-277-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-277-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-277-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其优化的信号完整性设计和277mil（约7.04mm）堆叠高度。  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，在振动、温变环境下保持稳定接触（镀金触点+耐高温LCP外壳）。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（屏蔽选项可选）。  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson Orin载板）中实现CPU板与AI加速子卡的即插即用式垂直连接，支持热插拔（需配合锁扣机构）及高引脚数（5×4=20位双排）电源/信号混合传输。  
该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，具备±0.3mm装配容差和防误插导向结构，适用于自动化产线大规模组装。注意：实际应用中需结合其额定电流（每端子0.5A）、耐压（150V AC）及RoHS/无卤合规性，适配高可靠性场景。

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