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型号： FW-05-04-F-D-220-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-04-F-D-220-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-04-F-D-220-110价格参考。SAMTECFW-05-04-F-D-220-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-04-F-D-220-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-04-F-D-220-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-04-F-D-220-110 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等协议），满足22 Gbps+数据速率需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面模块间的垂直/共面堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组之间的可拆卸叠接，利用其0.5 mm超细间距与11.0 mm超低堆叠高度（含220 µm接触高度），节省空间并保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块（如FPGA处理卡与ADC/DAC子卡）中实现高可靠性板间互连，符合RoHS及无卤素要求，并通过IPC-6219认证。  

该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及双点接触结构，确保低串扰、低插入力与优异EMI屏蔽性能，适用于需高频、高密、高可靠板对板直连的先进电子系统。

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