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型号： FW-05-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB垂直或平行堆叠的可靠信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子结构和阻抗控制），常用于FPGA、ASIC载板与扩展板之间、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）的板间连接；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用直插式（L-type，立式）设计及3.00 mm（≈0.118"）超薄叠高，便于设备现场升级或维修时快速拆装子板；  
4. 严苛环境应用：具备良好机械稳定性（65次插拔寿命）、抗振动性能及-55°C至+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景；  
5. 自动化组装兼容性：支持表面贴装（SMT），适配回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子主板堆叠方案（如折叠屏手机主副板、小型基站基带与射频板互联）。  
该型号的05×03（5行×3列）针位、双排错位接触结构，兼顾高密度布线与EMI抑制，是中小间距（0.8mm）、中等引脚数（30位）板对板互连的优选方案。

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