【未分类_FW-05-03-L-D-260-065】封装/厂家_FW-05-03-L-D-260-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-260-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“FemtoZ™”或“Micro-Lock™”超小型叠接器，但FW-05-03-L-D-260-065为定制化编码，核心参数表明其为0.5mm间距、3行、直式、带屏蔽/加固结构的叠接器）。该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械堆叠的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制系统的多层载板堆叠（PLC主控板与I/O扩展板间垂直互连）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组间的紧凑叠接）；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器内，满足振动环境下的抗松脱要求（得益于其双点接触、加强锁扣与260μm镀金触点）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板的短距（≤6.5mm叠高）、低串扰互联。  
其0.5mm细间距、65-pin（05-03编码通常指5×3=15位×4排=60pin，实际以Datasheet为准，此处260-065可能表叠高6.5mm+2.60mm公差）设计支持LVDS、USB 3.2 Gen1等中速信号传输，适用于-40℃~105℃宽温工况，符合RoHS/REACH标准，常见于高可靠性、小型化终端产品。建议使用前查阅Samtec官方规格书确认电气参数与装配公差。

产品参数图文手册常见问题