【未分类_FW-05-03-L-D-258-142-A】封装/厂家_FW-05-03-L-D-258-142-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-258-142-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-258-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-258-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-258-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-258-142-A是Samtec Inc.推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高频信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与主板、FPGA开发板之间的紧凑型垂直堆叠，满足低串扰、低抖动和阻抗可控要求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中实现多层PCB可靠对接，如CT/MRI信号处理模块间的高速数据链路；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具中的可插拔互连方案，便于快速更换子板并保持信号完整性。  

该型号采用镀金触点、优化的端子几何结构及屏蔽设计，工作温度范围-55℃~+125℃，具备优异的EMI抑制能力与机械耐久性（≥500次插拔），适用于严苛环境下的高可靠性应用。其0.5mm间距、5mm堆叠高度（L型）及142位双排布局，兼顾小型化与高通道数需求。

产品参数图文手册常见问题