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  • 型号: FW-05-03-L-D-252-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-252-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-252-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-252-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-252-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-252-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-252-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需核对Samtec官网,FW系列通常对应柔性/高信号完整性板对板互连)。该型号采用0.5 mm间距、双排直插式设计,带金属屏蔽罩(“D”表示带屏蔽)、252个总触点(126×2)、65 mm堆叠高度(“065”),并支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行链路(支持PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率);  
• 人工智能加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型、抗干扰板对板互连,满足AI服务器高带宽、低延迟需求;  
• 医疗成像系统——在CT/MRI设备中连接高精度传感器模块与主控板,兼顾EMI防护与空间受限要求;  
• 工业自动化控制器——实现多层背板间可靠信号与电源混合传输,适应振动、宽温等严苛环境(工作温度-55℃~+125℃)。  

其低电感触点、优化阻抗控制(约100Ω差分)及屏蔽结构,有效抑制串扰与辐射,适用于对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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