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型号： FW-05-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信小基站（pico/femto cell）等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度（D=2.50 mm）及150 µm接触镀层设计，支持高可靠性垂直互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间互连，满足LVDS、USB 2.0等中速接口需求（非高频射频，但具备良好信号完整性基础）。  
- 可插拔/模块化架构：适用于需频繁拆装或现场升级的设备，如测试测量仪器（ATE夹具模块）、边缘AI加速卡与主控板之间的可分离连接。  
- 严苛环境适应性应用：全金属屏蔽罩（A-P后缀表示带屏蔽）和宽温设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对EMI抑制和温度稳定性要求高的场合。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要用于信号与低功率控制互联，强调机械稳健性、抗振动性及长期插拔寿命（≥500次）。

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