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型号： FW-05-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型垂直/叠接应用优化）。其关键参数（如 5 mm 安装高度、0.5 mm 间距、3排触点、带屏蔽与接地设计、250 Ω 差分阻抗匹配及 90 Ω 单端阻抗）表明其专为高速信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主板间的高速差分对（支持 PCIe 4.0/5.0、USB4、25+ Gbps SerDes）互连；  
✅ 高性能计算与AI硬件——GPU加速卡、FPGA载板与系统背板之间的低串扰、高完整性叠接连接；  
✅ 紧凑型嵌入式系统——医疗成像设备（如便携超声主板堆叠）、工业相机主控板与传感器板的垂直空间受限环境；  
✅ 航空航天与军工电子——需满足严苛振动、温度循环及EMI抑制要求的加固型板级堆叠（D-后缀代表带金属屏蔽罩，090指90 Ω单端阻抗，强化信号完整性）。

该型号不适用于大电流电源连接或低速通用IO，其核心价值在于在极小空间内实现多通道、高保真、抗干扰的高速数据堆叠互连。

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