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  • 型号: FW-05-03-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数(如05×03排数、2.50mm垂直叠高、0.65mm端子间距、直角焊接、带屏蔽与锁扣)决定了其典型应用场景:

广泛应用于空间受限但需高可靠性互连的领域:  
✅ 通信设备——5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机背板扩展卡间的垂直堆叠互连;  
✅ 工业自动化——PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面模组间的模块化堆叠;  
✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板、可穿戴监测终端内部多层PCB垂直互联;  
✅ 航空航天与国防——航电系统中抗振动、高信号完整性要求的加固型板级堆叠(支持高速差分对,兼容USB 3.1/PCIe Gen3信号完整性需求);  
✅ 高性能计算——边缘AI加速卡与载板之间的小尺寸、高引脚数电源+信号复合连接。

该型号具备优异的机械锁紧力(D型锁扣)、EMI屏蔽功能(金属罩选项)及耐高温回流焊特性,适用于严苛环境下的长期稳定运行,尤其适合需频繁插拔维护或高振动工况的模块化系统架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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