【未分类_FW-05-03-L-D-236-070-A】封装/厂家_FW-05-03-L-D-236-070-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-236-070-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-236-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-236-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-236-070-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-236-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-236-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-236-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-236-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机及基站中主板与子卡（如FPGA载板、射频模块板）间的垂直互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0、USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内，用于传感器板与处理板之间的高可靠性、低串扰互连，符合IEC 60601安全要求；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块、相控阵雷达前端板间连接，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/REACH的材料设计；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA加速模组中实现计算板与散热背板或电源管理板的精准对准堆叠，0.5mm间距与236位总引脚数兼顾密度与信号完整性。  
该型号采用双触点（Dual-Beam®）接触技术，提供优异的机械稳定性和电气性能（阻抗控制±10%，串扰＜–35dB @ 8GHz），并支持盲插与自校准导向结构，适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题