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型号： FW-05-03-L-D-236-070-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-236-070-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-236-070-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-236-070-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-236-070-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-236-070-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-236-070-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号符合其高速叠接器特征）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于服务器、交换机、AI加速卡等中CPU/FPGA/GPU模组与载板之间的短距互连，支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、PCIe Gen5+ 等高速信号传输（得益于低串扰、阻抗受控设计及236位置双排结构）；  
- 高密度嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗成像设备或5G基站基带板中，实现多层PCB垂直堆叠，提供稳定可靠的0.5mm间距、7.0mm堆叠高度连接；  
- 可插拔模块接口：作为Mezzanine卡（如FMC+、VITA 57.4兼容模块）与主载板间的刚性叠接方案，支持多次插拔（A型触点设计保障寿命），兼具电源与高速差分对混合布线能力；  
- 测试与原型开发：因具备免焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（型号后缀“A-P”通常指带定位柱与焊接端子的SMT版本），便于快速迭代验证。

该连接器强调信号完整性、机械稳定性与热管理兼容性，适用于严苛环境下的高性能计算与数据通信场景。

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