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  • 型号: FW-05-03-L-D-225-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-080价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-225-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体归属需查证最新手册,但参数特征匹配高速叠接应用)。该型号中“05”通常表示5 mm堆叠高度,“03”指3 mm间距(即0.3 mm pitch),“L”代表长插拔寿命设计,“D”为双排(Dual-row),“225”对应2.25 mm触点深度,“080”指0.8 mm端子厚度,整体体现高信号完整性与紧凑布局能力。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连,支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输;  
• AI加速卡与主机板的垂直叠接——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高引脚密度的电源与高速SerDes(PCIe 5.0/6.0、CXL)互联;  
• 工业边缘计算模块——用于紧凑型嵌入式系统中主控板与AI协处理器、传感器载板之间的可靠板对板连接;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主板与探头接口板)——满足小尺寸、抗振动及EMI敏感环境需求。  

其0.3 mm超细间距、镀金厚层触点与精密屏蔽结构,确保在高频、高可靠性场景下的稳定电气性能与长期插拔耐久性(≥500次),适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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