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型号： FW-05-03-L-D-225-074-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-225-074-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-225-074-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-225-074-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-225-074-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-225-074-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-225-074-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑堆叠连接，在空间受限的加固型机箱内实现可靠垂直互连；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡与传感器模组的可插拔叠接，兼顾EMI屏蔽性与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达前端子系统中，利用其0.5mm间距、7.4mm堆叠高度及宽温特性（–55°C～+125°C），适应严苛环境；  
5. 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与散热底座或电源管理子板之间的垂直互连方案，支持大电流（每对信号触点额定3A）与热插拔兼容设计。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚结构及TR卷带包装，适用于SMT自动贴装，兼具高可靠性与量产友好性。

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