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型号： FW-05-03-L-D-216-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-216-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-216-070价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-216-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-216-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-216-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-216-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（216–070后缀对应0.7 mm Stack Height）和5 mm间距（0.050" pitch），可实现双板超紧密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地屏蔽层），支持高达数Gbps的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中主控板与扩展板间的SerDes通道连接；  
- 高可靠性要求环境：在测试设备（ATE）、车载信息娱乐（IVI）子模块及5G小基站基带板中，用于抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
- 模块化设计架构：便于实现功能板（如电源/传感器/通信）与载板的快速分离与升级，提升产线组装效率与后期维护性。  
注：具体电气性能（如阻抗匹配、EMI抑制能力）需结合PCB叠层与布局协同设计。实际选型应参考Samtec官方规格书（DS-FW-05）确认电流额定值（每触点0.5 A）、工作温度（–55°C to +125°C）及RoHS/无卤合规性。

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