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型号： FW-05-03-L-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-180价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-215-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.27mm间距、5×3引脚阵列及仅1.80mm超低堆叠高度（215系列），实现薄型化垂直互连。  
- 可插拔子板设计：用于FPGA/ASIC载板与功能子板（如射频、传感器、电源管理模块）间的可靠对接，支持多次插拔（≥500次），具备良好机械稳定性和信号完整性（适用于≤1Gbps中速数字信号）。  
- 模块化计算平台：在边缘计算盒、AI加速卡或通信基带板中，作为主控板与扩展板之间的标准化接口，便于维护升级和版本迭代。  
- 测试与开发环境：在原型验证阶段，该连接器便于快速搭建多层PCB堆叠结构，配合Samtec的兼容插座（如TMM-107-01-G-D），提升调试效率。  
需注意：该型号为直插式（Through-Hole）焊接，适用于双面SMT工艺；不推荐用于高频（>3GHz）、高振动或高湿度严苛环境，建议配合PCB加固设计及适当压接规范使用。

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