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型号： FW-05-03-L-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-215-170-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站射频模块、网络交换机及路由器中的背板互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），满足高可靠性与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 模块、HMI 人机界面及边缘计算网关中，实现主板与扩展子板之间的垂直堆叠，节省 PCB 面积并提升模块化程度；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和稳定性要求严苛的场景，该连接器具备优异的抗振动性能与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电板卡、雷达前端模块等，其符合 RoHS 标准，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C），并具备良好的 EMC 性能。  

该型号采用 0.5mm 间距、50 针双排结构，带锁扣设计（L 型编码）与 215μm 接触镀金层，确保信号完整性与接触可靠性；D 型后缀表示带接地屏蔽选项，进一步抑制高频噪声。整体适用于需高密度、高可靠性垂直互连的严苛嵌入式环境。

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