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型号： FW-05-03-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 可插拔/模块化系统架构：用于服务器、AI加速卡、FPGA开发平台中，实现主控板与扩展板（如GPU、ASIC载板）间的可靠信号传输，支持高速差分对（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
3. 需要频繁插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与双梁端子设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于测试治具、自动化产线工装及医疗设备模块化接口；  
4. 热管理敏感环境：0.5mm超薄间距（2×20位，共40pin）与低插入力结构，减少装配应力，配合金属屏蔽罩选项，满足EMI要求严苛的车载信息娱乐系统或航空电子子系统。  
该型号支持200µm（0.2mm）PCB叠高，带定位销与防误插键槽，确保精准对位，广泛应用于需紧凑布局、高频信号完整性及长期稳定运行的高端嵌入式系统中。

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