图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-074由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-074价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-074封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-200-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-074 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、7.4mm堆叠高度(含200位触点)和直插式(L型引脚)设计,实现高密度垂直互连。 - 高速信号传输应用:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的数据总线(如PCIe Gen3、USB 3.2)、高速串行接口或内存扩展模块,确保信号完整性。 - 可拆卸/可升级架构:在通信基站基带单元、测试测量仪器中,用于主板与功能子板(如射频模块、ADC/DAC板)的可靠插拔连接,便于维护与配置变更。 - 恶劣环境适应性应用:具备良好的抗振性与机械稳定性(符合IEC 61076-4-102),适用于轨道交通控制板、车载信息娱乐系统等需耐冲击、宽温工作的场景。 该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料,兼顾高频性能与长期插拔寿命(≥500次),适用于要求高可靠性、小体积与可扩展性的现代电子系统集成。