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型号： FW-05-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、高速夹层卡）之间的垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；在工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，实现多层PCB间的可靠堆叠与空间受限下的模块化扩展；在航空航天及车载电子领域，凭借其抗振动结构、宽温特性（-55℃~125℃）和符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板间互联；此外，也常见于测试测量仪器（如模块化PXIe平台）、5G小基站基带板堆叠，以及小型化服务器/边缘计算节点中，满足高插拔次数（≥500次）、低串扰与阻抗可控（≈100Ω差分）需求。

该型号“163-075”后缀表明其采用0.075"（1.905mm）间距、5排×3列共15位触点、直角焊接端（L型）、带锁扣与定位柱的加固结构，适用于0.8–1.6mm板厚组合，兼顾机械稳定性与高频信号（支持≥4GHz）传输能力。

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