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  • 型号: FW-05-03-L-D-163-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-163-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-163-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-163-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-163-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-163-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-163-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/通道)与阻抗匹配需求;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间实现紧凑、可靠的垂直堆叠连接,适应高热密度环境下的稳定插拔(额定电流每针1.5A,耐高温达125℃);  
- 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制板、超声/CT图像处理模块中提供抗振动、防误插(带极化键槽与导向柱)的可靠连接;  
- 航空航天与车载电子:通过UL认证及符合RoHS/REACH,适用于需长期可靠性与宽温工作(–55℃~+125℃)的严苛环境。  

该型号采用镀金触点(Au 30µin)、L型引脚设计(降低装配应力),配合1.27mm间距、75排针(双排×37.5mm长度)、0.75mm超薄堆叠高度(含PCB厚度),特别适合多层PCB垂直堆叠、模块化可插拔架构及需要频繁维护更换的场景。其卷带包装(TR)便于SMT自动贴装,提升量产效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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