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型号： FW-05-03-L-D-141-213-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-141-213-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-141-213-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-141-213-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-141-213-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-141-213-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-141-213-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4）可靠互连；  
- 工业与医疗电子设备：用于可插拔模块化设计（如FPGA载板+子卡、AI加速卡与主控板之间），满足振动环境下的机械稳定性与重复插拔要求（额定插拔次数≥500次）；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT Board）与测试载板间的可分离接口，便于快速更换待测单元，提升产线效率；  
- 航空航天及车载域控制器：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且具备良好抗EMI性能，适用于严苛环境下的板级堆叠互联。  
该型号采用双排直角焊接端子（L型）、141-pin高密度布局、1.0mm间距、带定位柱与防误插结构，支持盲插与自校准，显著提升组装良率与系统可靠性。

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