【未分类_FW-05-03-L-D-130-156】封装/厂家_FW-05-03-L-D-130-156中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-130-156

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-130-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-130-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-130-156价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-130-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-130-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-130-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-130-156 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其典型应用包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑型垂直堆叠连接；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器子板与主控板间的可靠信号与电源传输，支持一定插拔寿命与抗振动性能；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板、5G射频前端子系统中多层PCB的高效堆叠互连，满足高频信号（如USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线）传输需求；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理板等空间受限设备中，实现功能模块间稳定、可维护的板级对接。  

该型号具备0.5mm引脚间距、130×156（单位：mil，即3.30×3.96mm）封装尺寸、带防误插导向结构及镀金接触面，支持表面贴装（SMT）工艺，适用于回流焊组装。其L型（Low Profile）设计降低堆叠高度（典型配对高度约5–6mm），兼顾机械稳定性与空间效率，但不适用于大电流（单端子额定电流通常≤0.5A）或高速差分信号（如PCIe、USB 3.0+）场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公母配对公差及环境可靠性（如温度循环、插拔次数）综合验证。

产品参数图文手册常见问题