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型号： FW-05-03-L-D-110-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-110-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-110-075价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-110-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-110-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-110-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-110-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限设备中，实现多层PCB间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数据传输场景：支持高达28 Gbps（取决于配对端子与布局）的信号完整性，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速卡与载板之间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）；  
- 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于医疗成像设备（如CT/MRI控制板）、测试测量仪器（ATE接口模块）；  
- 严苛环境应用：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板互联，或航空航天航电设备中的冗余板卡堆叠。  
该型号的“110-075”后缀通常表示0.110"（2.79mm）垂直叠高与0.075"（1.91mm）接触高度，配合3排触点（FW系列标准）和L型（直角）插头结构，优化PCB布线与散热空间。需配合Samtec同系列插座（如TMM/TCM系列）使用，确保阻抗匹配与EMI抑制。

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